半导体封装调研报告

半导体封装调研报告

问:什么是半导体封装测试
  1. 答:如果从封装测试业的行情来解释,如上楼.
    如从封装测试的定义概念来讲,应该说:半导休的生产首先是芯片的生产,如二极管,三极管,集成电路,都是先芯片的生产,然后是为了加装引极,为了保护脆弱芯片的机械档扒强度而进行的包封,这个工艺过程叫封装,然后为了猜锋剔除不合格品而进行按标准的各种测量和穗蠢晌筛选,这个工艺过程叫测试.
  2. 答:上楼回答的行情,应从定义来答
问:半导体材料的应用及发展趋势
  1. 答:半导体材料行业产业链全景梳理:半导体材料处于半导体产业链的上游
    半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中,半导体材料处于上游供应环节,材料品类繁多。半导体材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。
    目前,半导体前端制造主要中国上市公司包括:中环股份、沪硅产业、南大光电等。半导体后端封装材料主要参与上市公司包括:三环集团、康强电子等。
    半导体材料行业产业链企业区域热力地图:广东和江苏名列前茅
    从区域竞争格局看,江苏和广东的半导体材料企业分布较多,其次是浙江、山东和福建等省份,也聚集着较多的半导体企业。
    注:以上数据来源于企查查,通过企查查搜索“半导体材料”,筛选存续和在业的制造业企业。
    从代表性上市公司分布情况来看,北京、江苏、上海、广东等地的半导体材料上市公司数量较多。
    半导体材料行业园区分布:陕西最多,浙江、山东紧随其后
    目前,陕西拥有的举烂咐半导体材料相关产业园区数量最多,为5个,其次是浙江,山东排名第三。
    半导体材料行业代表性企业产量情况
    目前,半导体材料行业的上市公司主要布局于前端晶圆制造环节,这些上市企业在各自的布局领域产量情况如下:
    注:统计的企业为公布相关产量数据的上市正纯企业,未公布具体产能/产量数据的上市企业未纳入统计中。
    半导体材料行业代表性企业最新投资动向
    2020年以来,导体材料行业代表性企业的投资动向主要包括对子公司增资、与其他企业合资、新建项目等。导体材料行业代表性企业最新投资动向如下:
    以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》历丛
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