一、溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究（论文文献综述）
石凯[1]（2021）在《高频覆铜板用改性聚苯醚树脂的制备及性能研究》文中指出随着便携式电子设备、信息产业的发展,印刷线路板（PCB）已成为电子产品的母版与载体,并且由于5G时代的到来,作为通讯设备的核心材料印刷线路板则需要尽快地作出产品的升级换代和技术革新,要求具有更低的介电常数及介电损耗来适应5G高频时代的到来。印刷线路板的基材覆铜板（Copper Clad Laminates,CCL）主要承担绝缘、传导以及支撑三个功能,是印刷线路板的主要部分,决定了印刷线路板的机械强度、加工性能、耐热性、介电性能等,也是与高分子材料学科联系最紧密相关的部分。覆铜板是由基体树脂、增强材料、铜箔所组成,其中覆铜板的性能基本是由基体树脂的性能所决定。聚苯醚树脂（PPO）是世界五大工程塑料之一,具有优异的耐热性能、耐水解稳定性、低吸湿率、优良的介电性能及较高的玻璃化转变温度,在高频覆铜板中有着极大的应用前景,但是聚苯醚耐溶剂性较差,耐焊锡温度低,针对缺点对聚苯醚进行端基接枝改性,使其成为热固性树脂。因此本文主要研究对象是针对PPO的端基改性接枝活性官能团使其变成热固性树脂,将其固化后研究不同反应条件所得到聚苯醚的性能。本文首先利用对氯甲基苯乙烯（VBC）对聚苯醚端基进行乙烯化反应,使其成为热固性树脂,再将改性过后的聚苯醚用固化剂过氧化苯甲酰（BPO）进行固化。通过傅里叶红外光谱（FTIR）观察到PPO:NaOH为1:4,PPO:VBC为1:2.6,反应温度60℃时羟基峰较为平缓,且观察到866 cm-1双键中（-CH-）振动峰。利用核磁共振H谱（1H NMR）得到了不同反应条件下官能团转换率,确定了较优的改性条件。凝胶渗透色谱（GPC）对改性聚苯醚的结构和分子量进行了表征,改性后的乙烯基聚苯醚少量交联导致分子量有所增加。通过差示扫描量热法（DSC）、热重（TGA）、介电性能分析,得到了改性后聚苯醚的起始固化温度（Ti）、峰值温度（Tp）以及反应结束时的温度（Tf）分别为188.22℃,207.28℃和229.39℃,根据热动力学方程Kissinger和Crane方程求出活化能Ea和频率因子A以及反应级数分别为Ea=50.35 kJ/mol,A=400×108 min-1,n=0.871。利用热稳定性分析,PPO:VBC为1:2.8时,Td5%与未改性聚苯醚相差不大,因此固化后对乙烯基聚苯醚热稳定性影响甚微。根据介电数据判断出可能VBC使用量不足,具有酚钠的存在使得介电常数和介电损耗有所增大,其中介电常数最优为2.791（1 MHz）、介电损耗基本在0.005（1 MHz）左右。其次将聚苯醚与环氧氯丙烷（ECH）进行端基接枝改性,再将改性过后的聚苯醚用固化剂双氰胺（DICY）进行固化。通过傅里叶红外光谱（FTIR）观察到PPO:NaOH为1:4,PPO:ECH为1:50,反应温度65℃时羟基峰较为平缓,且观察到911 cm-1环氧基团的伸缩振动。利用核磁共振H谱（1HNMR）得到了不同反应条件下官能团转换率,确定了较优的改性条件。凝胶渗透色谱（GPC）对改性聚苯醚结构和分子量进行了表征,改性后环氧基聚苯醚数均分子量略微增加。通过DSC、热重、介电性能分析得到了环氧化聚苯醚的固化起始温度（Ti）、峰值温度（Tp）、反应结束温度（Tf）以及活化能（Ea）、频率因子（A）和反应级数（n）。通过热重分析PPO:NaOH为1:5时聚苯醚Td5%略有增加。环氧化聚苯醚的最优介电常数为2.354（1 MHz）介电损耗基本在0.01（1 MHz）左右,损耗略有增加,但仍满足高频覆铜板的使用要求。
李汉文[2]（2021）在《覆铜箔板特种环氧树脂的研制与性能研究》文中研究指明覆铜箔板（CCL）,是PCB制造中的PCB基板,是最为广泛且最为重要的用于制造电路板的基板。环氧树脂是覆铜箔板基体树脂中的重要原料之一,其中双酚S环氧树脂与传统的双酚A环氧树脂相比,因其具有的砜基结构,使其耐热性得到了显着的提升,同时固化物有着良好的热稳定性。间苯二酚二缩水甘油醚有着粘度低,易于操作的特点。而覆铜箔板基体树脂对其耐热性,易操作性有着特别高的要求,因此双酚S环氧树脂,间苯二酚二缩水甘油醚作为覆铜箔板基体树脂有着非常好的应用前景。（1）通过以双酚S,环氧氯丙烷为原料。异丙醇溶液沉淀法合成双酚S环氧树脂。通过FT-IR对其进行结构官能团测定。通过DSC测其熔点发现仅出现了一个吸收峰,该熔融峰的温度为Tm=169℃,熔程短。最终得到了收率为90%,环氧值为0.50mol/100g的双酚S环氧树脂。（2）通过以环氧氯丙烷,间苯二酚为原料。利用催化剂苄基三乙基氯化铵进行开环反应,再用液碱进行闭环反应。最后水洗,减压蒸馏即可得到收率为87%的间苯二酚二缩水甘油醚。（3）通过将不同配比下双酚S环氧树脂与128环氧树脂,431环氧树脂作为环氧基体树脂进行加热,搅拌混合,制得多组环氧基体树脂,再分别加入固化剂固化。以及同时制备出间苯二酚二缩水甘油醚/固化剂DICY环氧基体树脂,将环氧基体树脂进行粘度测试,粘度结果表明20℃时粘度大,60℃时粘度适宜,所以在60℃下加固化剂,搅拌方便,有利于固化反应的充分进行。测试凝胶化时间得到其表观活化能,结果表明其表观活化能较低,反应活性高,因此采取双组分单独分离保存。将环氧基体树脂放入差示扫描量热议中进行固化反应,用不同的升温速率进行跟踪测试,确定各自固化时间,固化温度。（4）将环氧基体树脂在各自固化工艺下进行固化反应,将所得的固化物进行耐热性,疏水性分析。最终发现当双酚S环氧树脂与128环氧树脂,431环氧树脂的质量比分别为1:4,1:4时,所得的相应固化物热学性能最优,吸水率在0.12%以下,疏水性好。间苯二酚二缩水甘油醚/固化剂DICY的固化物热分解温度为277.26℃,固化物热稳定性能良好。并且固化物疏水性能好,吸水率在0.15%以内,疏水性能优,各项性能均满足覆铜箔板基体树脂所使用要求。
李杨,刘耀,李枝芳[3]（2020）在《覆铜板用树脂体系的耐CAF性能研究》文中指出便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求。多层板的层数逐渐增加,通孔孔径逐渐变小,布线宽度和线距都趋向于细微化,这些都导致绝缘距离缩短,使电化学迁移（conductive anodic filament,CAF）更易发生。CAF是金属离子由于电场驱动而沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生的,CAF现象会导致绝缘层劣化,严重影响电子设备的使用寿命和可靠性。遏制CAF最根本的措施是使玻璃纤维与树脂界面之间致密而牢固的结合在一起,不存在任何缝隙,同时降低树脂的吸水率也会提高材料的耐CAF能力。本文以构成覆铜板（CCL）的树脂体系为研究对象,研究了树脂耐热性和韧性、吸水率对CAF过程的影响并提出了相应改善措施,旨在为印制电路板（PCB）领域的研究人员提供优异耐CAF性能的树脂体系。
刘耀[4]（2019）在《新型低介电环氧树脂固化剂的合成及性能研究》文中研究说明随着现代通讯技术的高速发展,电子设备的信号传输越来越呈现出要求高频化、高速化的趋势,更快的传输速度,更小的传输损耗,使其对印制线路板提出了更低的介电系数与介质损耗角正切值的要求。环氧树脂是印制线路板领域最广泛使用的高分子材料。然而环氧树脂本身具有较高的介电系数（Dk）与介质损耗角正切值（Df）,无法满足高频高速覆铜箔板对基材介电特性的要求,环氧树脂在高频高速电路板中的应用受到了很大的限制。高频高速覆铜箔板不得不使用价格高昂的聚四氟乙烯树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂等树脂体系,使得高频印制线路板基材的成本一直处于居高不下的状态。传统的环氧树脂固化剂多是通过活性氢进攻环氧基然后实现开环聚合,这样环氧树脂交联后的分子链中生成许多羟基,能够达到对无机基材或金属基材界面的良好润湿,从而具有良好的粘结强度。但是羟基的存在导致环氧树脂固化物的介电系数和介电损耗角正切值较高,因此开发一种新型的能够不产生羟基的环氧固化剂将可能提高环氧固化物的介电特性。本文合成了一系列不同化学结构的新型环氧树脂固化剂,对其合成方法进行了初步优化,对该固化剂与环氧树脂固化体系的固化反应动力学进行了非等温DSC研究,并制备了层压板复合材料,测试了其介电特性、耐高温特性和物理机械性能,得出了以下结论:（1）通过正交实验分析方法得出了新型环氧树脂固化剂的最优合成工艺,根据此工艺条件制备了不同化学结构的新型固化剂。通过对得到的产物进行傅里叶红外（FT-IR）分析和核磁NMR-C13的谱图分析,验证了最终产物为目标产物,说明该系列固化剂的合成工艺具有可行性。通过分析各原料的加入配比,副反应过程,产品提纯工艺的影响因素,优化了产品合成工艺。（2）对新型固化剂固化环氧体系进行了非等温DSC法研究,对不同升温速率的特征温度做线性方程,并进行软件拟合,运用T-β外推法确定了树脂固化体系的特征温度,并根据Kissinger公式、Ozawa公式和Crane公式确定了新型低介电环氧树脂固化剂固化环氧树脂的固化反应动力学方程。（3）对合成的新型环氧树脂固化剂的应用性能进行了研究,最后证明该新型固化剂与传统酚醛树脂类固化剂相比,能够大幅降低环氧树脂固化物的介电系数（Dk）和介质损耗角正切值（Df）,是一种新型低介电环氧树脂固化剂,该系列产品具有在高频、高速等高性能印制线路板基材及绝缘复合材料等行业推广的价值。
孙熠昂[5]（2019）在《覆铜板用生物基环氧树脂的合成及性能研究》文中认为作为电子工业的基础,覆铜板（Copper clad laminate,CCL）的性能高低往往决定了成品的性能,影响覆铜板性能的一大主要因素就是树脂体系,不同的树脂体系能够赋予覆铜板不同的性能。目前,环氧树脂（Epoxy resin,EP）是覆铜板行业中使用量最大的一类树脂。由于不可再生资源的日益枯竭以及环境的不断恶化,近年来,生物基环氧树脂（BOBER）逐渐成为研究的热点。本课题研究了马来海松酸环氧树脂（MPAER）和二聚酸二缩水甘油酯（DADGE）的制备及其在覆铜板中的应用,主要研究内容和结果如下。（1）首先,采用钠盐法将马来松香分离提纯得到马来海松酸（MPA）,研究了碱的种类、回流时间及成盐反应中溶液pH值对马来松香分离提纯的影响,并利用FT-IR和NMR对产物进行了表征;接着,以MPA为原料合成了MPAER,并将该树脂替代E-51环氧树脂制备了纸基覆铜板（p-CCL）,对该树脂和其固化物分别进行了FT-IR表征和TGA测试,研究了该树脂固化物的热性能和该树脂对覆铜板浸胶料凝胶化时间的影响,讨论了该树脂的替代量对p-CCL耐焊性、剥离强度、弯曲强度和阻燃性的影响。结果表明,选择氢氧化钠（NaOH）对马来松香进行分离提纯,成盐反应时溶液pH值为10并回流2.5 h能够得到MPA的最高收率为58.34%;相比马来松香环氧树脂,MPAER固化物具有较好的热性能;当该树脂替代量小于60 wt%时,凝胶化时间缩短,大于60 wt%后,凝胶化时间变长;该树脂替代量为20 wt%时,所制备p-CCL的综合性能最好,其剥离强度达到1.7 N/mm、耐焊性达到55 s、经纬向弯曲强度分别达到362.9 N/mm2和317.7 N/mm2,均优于纯E-51环氧树脂覆铜板,且当该树脂替代量小于40 wt%时,p-CCL的阻燃效果达到UL94V-0的最高阻燃级别。（2）以二聚酸（DA）为原料,合成了DADGE,并将该树脂作为反应型增韧剂制备了p-CCL,对该树脂进行了FT-IR表征和TGA测试,研究了环氧氯丙烷（ECH）和NaOH添加量对该树脂环氧值的影响、该树脂在胶液中的相容性及其对凝胶化时间的影响,讨论了DADGE的环氧值和添加量对p-CCL耐焊性、阻燃性、吸水率、弯曲强度和冲击强度的影响。结果表明,当DA与ECH摩尔比为1:8,DA与NaOH摩尔比为1:1.6时,DADGE环氧值达到0.23 mol/100g的最大值;DADGE在乙醇-丙酮（m=1:1）混合溶剂中的相容性最好,制得的半固化片表面均匀;该树脂反应活性较大,能够缩短浸胶料凝胶化时间;所制备的p-CCL满足IPC-TM-650标准,当DADGE添加量小于12 wt%时,p-CCL的阻燃效果达到UL94V-0级别;添加6 wt%环氧值为0.08 mol/100g的DADGE所制备p-CCL的综合性能最佳,其韧性、刚性与添加12 wt%其他高性能增韧剂的覆铜板相当,且耐焊性更好。
曹智博[6]（2018）在《含酯基烯基化合物改性双马来酰亚胺树脂及其性能研究》文中认为双马来酰亚胺树脂（Bismaleimide,BMI）作为一种高性能热固性树脂,具有优异的耐高温、耐湿热、介电性能、机械性能和加工性能。以BMI树脂为基体制备的覆铜板同样具备耐高温、高模量、良好地化学稳定性和加工性等性能,但是,这类覆铜板同样具有韧性差、抗冲击强度差、介电性能欠佳等缺点。为了制备具有耐高温、耐湿热、良好地介电性能、低的吸水率等性能的覆铜板,本论文设计并且制备了两种含有酯基烯基的单体,并且与BMI单体共聚改性,以改性后的BMI树脂为基体制备了覆铜板,探究了改性后BMI树脂及其制备的覆铜板的热性能、介电性能、粘接性能等。以2-烯丙基苯酚,4,4’-二酰氯二苯醚和2-烯丙基苯酚,4,4’-联苯二乙酰氯在一定条件下通过SN2亲核取代反应分别合成单体4,4’-二（2-丙烯基苯基苯甲酸）醚（4,4’-bis（2-propenylphenyl benzoate）ether,RBOB）和4,4’-二（2-烯丙基苯基）联苯二羰基（4,4’-bis（2-allylphenyl）biphenyldicarbonylate,LB）。通过FT-IR和1H NMR等测试手段验证了两种单体的结构。将RBOB和LB两种单体分别与BMI单体共聚制得RBMI和LBMI两种树脂体系,并且与DP/BMI树脂体系进行比较。采用DSC和流变研究预聚物的固化机理,发现丙烯基结构改性的RBMI树脂体系的固化温度远低于DBMI树脂体系,这是由于RBOB单体的反应活化能更低,反应活性更高和新的固化机理。同时流变也表明新的两种树脂体系具有较低的粘度和较宽的加工窗口,展现了良好地加工性能。对两种新型BMI树脂体系的热性能、介电性能和粘接性能进行深入研究,采用DMA研究了两种树脂体系的耐热性能,发现两种BMI树脂体系具有较高的玻璃化转变温度,具有良好地耐热性。通过TGA研究了树脂体系的热稳定性,发现两种新型树脂的热稳定性均优于DBMI树脂体系。两种新型树脂体系展现了良好地介电性能,介电损耗（Tanδ:0.002-0.005）明显低于DBMI（Tanδ:0.012-0.014）。通过拉伸剪切强度的研究,发现新合成的两种BMI树脂具有良好地粘接性能。以新合成的两种BMI树脂为基体制备覆铜板,并且对刻蚀后的覆铜板的热性能、介电性能、吸水性能和粘接性能进行了探究。发现以RBMI树脂为基体的覆铜板具有较高的玻璃化转变温度（Tg:320℃）,两种新型覆铜板均具有良好的热稳定性能。对覆铜板的介电性能进行探究后,发现两种覆铜板具有优异的介电性能,介电损耗较低。吸水性能表明,两种覆铜板具有良好的抗吸水性能（RBMI:0.9%,LBMI:0.7%）。两种覆铜板均具有较高的剥离强度,表明两种新型BMI树脂与铜箔之间的粘接性能良好。
孙兆琪[7]（2017）在《耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制》文中研究表明随着电子产业的迅速发展,作为其中的关键基础材料——覆铜箔板,其性能的高低将会影响到电子产品性能水平的优劣。高端电子产品的要求是介电常数低、介电损耗小、耐高温性能优异,普通覆铜箔板已经不能满足市场需求,是以开发出综合性能更高的覆铜板已成为市场的迫在眉睫的需求。氰酸酯树脂（CE）是高性能的热固性树脂,很适合作为高频覆铜箔板的基体树脂,然而固化后的氰酸酯树脂仍有其局限性,交联密度大,固化物脆性大的特点限制了它的广泛应用。是以,本论文选用一种优良介电性能以及疏水性良好的热塑性树脂聚苯醚（PPO）对其进行改性,提高其综合性能。共混改性处理是常见用于增加化合物综合性能的方法,特别是在基体树脂聚苯醚树脂类化合物方面。例如PPO/CE基体树脂就是利用双酚A型氰酸酯树脂（CEO1PO）和聚苯醚（PPO630）,在共混改性方式的处理下,制备产生的;SA90/CE基体树脂通过改性聚苯醚（SA90）与双酚A型氰酸酯树脂（CEO1PO）在共混改性方式下产生的。粘度及凝胶化时间的温度依赖性是树脂体系的指标,对新制备的两种树脂体系进行指标追踪,并测定其值。粘度与凝胶化时间与温度是呈反比关系的,在温度不断升高的情况下,PPO/CE与SA90/CE两种树脂体系的粘度与凝胶化时间都在逐渐降低。除了这两种体系指标的测定,还对分别使用PPO/CE与SA90/CE树脂体系作为基础材料,利用无机玻璃布进行增强处理后,生产出的两种覆铜箔板所具有的一系列性能指标,例如力学、介电、绝缘、吸水、耐焊锡等方面做了测试。在表现活化能方面,PPO/CE树脂体系范围在内,SA90/CE树脂体系则在内。上文提到覆铜箔板的性能指标是多方面的,受到CE树脂含量的影响较大,尤其在PPO/CE树脂体系中,含量比例加大,那么覆铜箔板的介电、绝缘、吸水、铜箔剥离强度等指标会增大,而力学上的抗弯曲强度及耐高温焊接等性能会减弱。从实验可以得知,PPO/CE覆铜板综合性能达到最佳时,氰酸酯树脂与PPO在PPO/CE树脂体系中的质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系中,SA90的质量比例增加,会导致整个树脂体系制成的覆铜箔板在某些性能指标下降,像力学上的抗弯曲拉伸强度、介电性能,而一些性能得到提高,铜箔剥离强度、耐高温焊接等,同时绝缘与吸水性能则不会变化。同样得到SA90/CE树脂体系制成的覆铜箔板,其综合性能达到最佳时,树脂质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系添加催化剂DBDTL并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着催化剂DBDTL含量的提高,覆铜板的力学性能变化不大,介电常数与介电损耗因子均随之减小,吸水率随之降低。当添加催化剂与CE树脂的质量比达到1:20左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。在SA90/CE树脂体系添加交联剂TAIC,并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着交联剂TAIC含量的提高,覆铜板的力学性能随之增强,介电常数与介电损耗因子均随之增大,吸水率变化不大,耐浮焊性能明显增强。当添加交联剂质量分数在3%左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。
江思达[8]（2010）在《基于覆铜板胶粘剂的耐热性研究》文中研究指明本文通过对常用纸基覆铜板胶粘剂进行高温裂解色谱分析,结合耐焊性测试和CTI值测试的特征温度,研究了胶粘剂在260℃和600℃的分解过程。并对作为增韧剂和增粘剂的聚乙烯醇缩醛的缩醛结构对其热稳定性的影响进行了分析。对白炭黑对胶粘剂的热稳定性的影响进行了测试,研究了白炭黑的加入量和胶粘剂的固化条件对耐焊时间的影响。通过对胶粘剂热分解过程的分析发现,铜箔胶配方含有大量的PVEB来作为增韧剂和增粘剂,而PVEB是耐热性较差的聚合物,它在260℃左右容易分解产生丁醇小分子,不利于耐焊性能的提高。通过对不同缩醛结构的PVEB的热失重过程进行研究,并采用热分解动力学分析其热失重过程中活化能,发现当两种PVEB的主链结构、分子量和分子量分布基本一致情况下,缩乙醛基含量高的PVEB耐热性能更好。PVEB的热分解首先是侧基的分解,然后才是主链的断裂,缩乙醛基的分解与主链的分解温度范围相同。通过Flynn-Wall-Ozawa法和Kissinger法进行的热分解动力学处理可以发现,两种模型得到的表观热分解活化能数据基本吻合,缩丁醛侧基的热分解活化能明显低于主链和缩乙醛基的热分解活化能。白炭黑的加入可以提高了原配方的初始分解温度,不单单起到填充的作用,还可以吸收热量,缓解胶粘剂的分解,并可以形成保护层,也对胶粘剂的分解起到保护作用。可以发现,残余率的提高量均大于白炭黑的加入量,说明白炭黑的加入在树脂中形成了物理交联,一定程度上提高了胶粘剂的耐热性能。白炭黑的加入有利于胶粘剂耐焊时间的提高。这是由于白炭黑经表面处理后,纳米粒子在基体中实际起到物理交联点的作用,其表面有利于树脂链段的缠结,因此提高了耐焊时间。白炭黑的加入使胶粘剂的CTI值有所下降,虽然个别情况下出现升高,但是总体上来说,随着白炭黑加入量的增加,CTI值下降越明显。白炭黑的粒径和固化温度不同对胶粘剂的耐焊时间和CTI值都有影响。
林珍红[9]（2010）在《桐油衍生物的制备与表征》文中指出桐油是我国的特产资源，同时是一种可再生资源，但我国的桐油利用水平比较低。本课题的研究将为这些资源开辟新的应用，以缓解资源的需求压力。主要工作如下：（1）桐油皂化工艺探讨：通过单因素实验和正交实验，确定皂化反应的较佳的工艺条件为：桐油20g，超碱量1.2倍，助剂用量20g，体系总质量100g，在65℃下反应120min。此条件下桐油皂化率可达99.54%。对皂化工艺进行了动力学考察，建立桐油皂化反应动力学方程。（2）桐酸的精制工艺：首先确定较佳的皂化产物分离方案。其次利用气质联用法对桐油组份定性分析，并用气相色谱法对各种脂肪酸定量。结果表明桐油中桐酸含约70%，不饱和酸的含量高达约94%。然后探讨尿素包合法和低温结晶法对桐酸的精制效果。其中尿素包合法提纯桐酸，并未取得显着效果。低温结晶法考察了溶剂种类、料液比、结晶温度和结晶时间对桐酸精制效果的影响，并通过正交实验确定较佳的精制方案。当纯度要求较高时，桐酸纯度达92.16%，桐酸收率为48.53%。若考虑桐酸收率时，采用的工艺条件组合可使桐酸纯度为90.23%，桐酸收率达58.64%。最后通过红外光谱法表征桐酸的分子结构，利用紫外扫描分析确定了桐酸共轭三烯结构的特征紫外吸收峰。（3）桐酸对乳液的改性工艺：首先确定乳液聚合适宜的乳液配方和反应温度。其次桐酸取代DVB作交联剂，结果发现桐酸对聚合单体的交联效果并不显着。最后桐酸钠盐可取代传统乳化剂SDS参与乳液聚合，结果显示，制得的乳液粘度大于SDS作乳化剂的情况，涂膜的耐水性也得到了提高。（4）桐酸的磺化工艺：首先确定可行的磺化方案，即以水为反应介质，亚硫酸氢钠为磺化剂，在碱性环境下加快桐酸的溶解，磺化剂采用逐滴加入的方式，反应温度控制在80℃，反应4-6h，得到含磺化桐酸的黄色均相澄清液。采用钙盐转化法来分离磺化桐酸。通过红外和紫外光谱法发现，磺化桐酸分子结构不含有共轭三烯，磺酸基已加成到双键中。最后，采用酸性亚甲基蓝实验鉴定出磺化桐酸是一种阴离子型表面活性剂，表面张力仪测定出磺化桐酸水溶液能达到的最低表面张力即γ cmc为32.1mN/m，具有较好的表面活性。
蔡积庆[10]（2008）在《PCB用材料的演变》文中指出概述了PCB用材料的进化,涉及到PCB用材料的种类和材料的变迁。
二、溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究（论文提纲范文）
（1）高频覆铜板用改性聚苯醚树脂的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 背景介绍 |
| 1.2.1 覆铜板发展历程 |
| 1.2.2 覆铜板发展趋势 |
| 1.3 覆铜板常用基体树脂 |
| 1.3.1 环氧树脂 |
| 1.3.2 氰酸酯树脂 |
| 1.3.3 聚四氟乙烯树脂 |
| 1.3.4 聚苯醚树脂 |
| 1.4 聚苯醚改性方式 |
| 1.4.1 物理改性 |
| 1.4.2 化学改性 |
| 1.5 研究意义及内容 |
| 2 端乙烯基聚苯醚的合成与性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料与仪器设备 |
| 2.2.1 主要实验原料 |
| 2.2.2 主要仪器设备 |
| 2.3 端乙烯基聚苯醚的制备及其固化 |
| 2.3.1 端乙烯基聚苯醚的制备 |
| 2.3.2 端乙烯基聚苯醚固化试样的制备 |
| 2.4 端乙烯基聚苯醚性能表征 |
| 2.5 结果与讨论 |
| 2.5.1 不同条件红外光谱图分析 |
| 2.5.2 核磁共振氢谱图分析 |
| 2.5.3 凝胶渗透色谱分析 |
| 2.5.4 非等温DSC分析 |
| 2.5.5 热稳定性分析 |
| 2.5.6 端乙烯基聚苯醚介电性能表征 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 端环氧基聚苯醚的合成与性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料与仪器设备 |
| 3.2.1 主要实验原料 |
| 3.2.2 主要仪器设备 |
| 3.3 端环氧基聚苯醚的制备及其固化 |
| 3.3.1 端环氧基聚苯醚的制备 |
| 3.3.2 端环氧基聚苯醚固化试样的制备 |
| 3.4 端环氧基聚苯醚性能表征 |
| 3.5 结果与讨论 |
| 3.5.1 不同条件红外光谱图 |
| 3.5.2 核磁共振氢谱图 |
| 3.5.3 凝胶渗透色谱 |
| 3.5.4 非等温DSC分析 |
| 3.5.5 热稳定性分析 |
| 3.5.6 端环氧基聚苯醚介电性能表征 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 结论与展望 |
| 4.1 结论 |
| 4.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（2）覆铜箔板特种环氧树脂的研制与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 覆铜箔板用特种环氧树脂的种类 |
| 1.2.1 溴化环氧树脂 |
| 1.2.2 MDI改性溴化环氧树脂 |
| 1.2.3 含磷环氧树脂 |
| 1.2.4 新型木质素基环氧树脂 |
| 1.2.5 含联苯结构的环氧树脂 |
| 1.2.6 含P/N/S的杂环型无卤环氧树脂 |
| 1.2.7 生物基环氧树脂 |
| 1.2.8 双酚S环氧树脂 |
| 1.2.9 间苯二酚二缩水甘油醚 |
| 1.3 PCB板的国内外现状与发展趋势 |
| 1.4 本论文设计思想及主要内容 |
| 第2章 双酚S环氧树脂的合成与性能研究 |
| 2.1 双酚S环氧树脂的合成 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验仪器设备 |
| 2.1.3 实验制备 |
| 2.2 测试与表征 |
| 2.3 双酚S环氧树脂的测试表征结果 |
| 2.3.1 红外谱图 |
| 2.3.2 熔点表征 |
| 2.3.3 热失重表征 |
| 2.3.4 环氧值 |
| 2.4 双酚S系环氧树脂/固化剂594固化物的制备 |
| 2.5 环氧基体树脂的粘度测试 |
| 2.6 固化工艺的确定 |
| 2.6.1 不同环氧基体树脂体系的DSC测定 |
| 2.6.2 不同环氧基体树脂体系固化温度的确定 |
| 2.7 不同环氧基体树脂的凝胶化时间 |
| 2.7.1 凝胶化时间 |
| 2.7.2 表观活化能 |
| 2.8 结果与讨论 |
| 2.8.1 固化物耐热性的研究 |
| 2.8.2 固化物导热率的研究 |
| 2.8.3 固化物力学性能的研究 |
| 2.8.4 固化物疏水性的研究 |
| 第3章 双酚S系环氧树脂/NOVOLAC/环氧基体树脂的制备与性能研究 |
| 3.1 双酚S系环氧树脂/NOVOLAC固化物的制备 |
| 3.1.1 实验原料 |
| 3.1.2 实验仪器设备 |
| 3.1.3 实验制备 |
| 3.2 测试与表征 |
| 3.3 不同环氧基体树脂体系的粘度测试 |
| 3.4 固化工艺的确定 |
| 3.4.1 不同环氧基体树脂体系的DSC测定 |
| 3.4.2 不同环氧基体树脂固化温度的确定 |
| 3.5 不同环氧基体树脂体系的凝胶化时间 |
| 3.5.1 凝胶化时间 |
| 3.5.2 表观活化能 |
| 3.6 结果与讨论 |
| 3.6.1 固化物耐热性的研究 |
| 3.6.2 固化物疏水性的研究 |
| 第4章 双酚S系环氧树脂/DCPD环氧基体树脂的制备与性能研究 |
| 4.1 双酚S系环氧树脂/DCPD固化物的制备 |
| 4.1.1 实验原料 |
| 4.1.2 实验仪器设备 |
| 4.1.3 实验制备 |
| 4.2 测试与表征 |
| 4.3 不同环氧基体树脂体系的粘度测试 |
| 4.4 固化工艺的确定 |
| 4.4.1 不同环氧基体树脂体系的DSC测定 |
| 4.4.2 不同环氧基体树脂固化温度的确定 |
| 4.5 双酚S系环氧树脂的凝胶化时间 |
| 4.5.1 凝胶化时间 |
| 4.5.2 表观活化能 |
| 4.6 结果与讨论 |
| 4.6.1 固化物耐热性的研究 |
| 4.6.2 固化物疏水性的研究 |
| 第5章 双酚S系环氧树脂/双酚A线性酚醛树脂的制备与性能研究 |
| 5.1 双酚S系环氧树脂/双酚A线性酚醛树脂固化物的制备 |
| 5.1.1 实验原料 |
| 5.1.2 实验仪器设备 |
| 5.1.3 实验制备 |
| 5.2 测试与表征 |
| 5.3 不同环氧基体树脂的粘度测试 |
| 5.4 固化工艺的确定 |
| 5.4.1 不同环氧基体树脂的DSC测定 |
| 5.4.2 不同环氧基体树脂固化温度的确定 |
| 5.5 不同环氧基体树脂的凝胶化时间 |
| 5.5.1 凝胶化时间 |
| 5.5.2 表观活化能 |
| 5.6 结果与讨论 |
| 5.6.1 固化物耐热性的研究 |
| 5.6.2 固化物疏水性的研究 |
| 第6章 间苯二酚二缩水甘油醚的合成与研究 |
| 6.1 间苯二酚二缩水甘油醚的合成 |
| 6.1.1 实验原料 |
| 6.1.2 实验仪器设备 |
| 6.1.3 实验制备 |
| 6.2 测试与表征 |
| 6.3 间苯二酚二缩水甘油醚的测试表征结果 |
| 6.3.1 红外谱图 |
| 6.3.2 热失重表征 |
| 6.3.3 间苯二酚二缩水甘油醚的粘度测试 |
| 6.4 间苯二酚二缩水甘油醚/固化剂DICY固化物的制备 |
| 6.5 固化工艺的确定 |
| 6.5.1 间苯二酚二缩水甘油醚/固化剂DICY的DSC测定 |
| 6.5.2 间苯二酚二缩水甘油醚/固化剂DICY的固化工艺 |
| 6.6 间苯二酚二缩水甘油醚/固化剂DICY的凝胶化时间 |
| 6.6.1 凝胶化时间 |
| 6.6.2 表观活化能 |
| 6.7 结果与讨论 |
| 6.7.1 固化物耐热性的研究 |
| 6.7.2 固化物疏水性的研究 |
| 第7章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）覆铜板用树脂体系的耐CAF性能研究（论文提纲范文）
| 引言 |
| 一、树脂耐热性和韧性的研究进展 |
| 1.1酚醛树脂及其改性树脂 |
| 1.1.1酚醛树脂耐热性的改性研究 |
| 1.1.2酚醛树脂增韧改性研究进展 |
| 1.2环氧树脂 |
| 1.3其他树脂体系（聚苯醚树脂、聚酰亚胺） |
| 二、树脂体系疏水性的改性研究 |
| 2.1环氧树脂体系 |
| 2.2氰酸酯树脂体系 |
| 三、结论、挑战和展望 |
（4）新型低介电环氧树脂固化剂的合成及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 环氧树脂研究及应用现状 |
| 1.1.1 环氧树脂简介 |
| 1.1.2 环氧树脂分类及应用 |
| 1.1.3 环氧树脂优点 |
| 1.2 环氧树脂固化剂 |
| 1.2.1 环氧固化剂种类 |
| 1.2.2 胺类固化剂 |
| 1.2.3 酸酐类固化剂 |
| 1.2.4 潜伏型固化剂 |
| 1.2.5 酚醛树脂固化剂 |
| 1.3 5G印制电路板及覆铜箔层压板研究及应用现状 |
| 1.3.1 印制电路板及覆铜箔层压板简介 |
| 1.3.2 高频高速覆铜箔层压板技术要求 |
| 1.3.3 高频高速覆铜箔层压板树脂材料 |
| 1.3.4 高频高速覆铜箔层压板用环氧树脂 |
| 1.3.5 低介电环氧固化剂研究现状 |
| 1.4 课题的提出及意义 |
| 1.4.1 本论文研究意义 |
| 1.4.2 本论文主要研究思路和内容 |
| 第二章 新型固化剂合成及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品及主要仪器 |
| 2.2.2 新型环氧树脂固化剂合成方法 |
| 2.2.3 测试与表征方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 DBA-AE合成反应正交实验分析 |
| 2.3.2 PN-AE合成反应正交实验分析 |
| 2.3.3 新型固化剂FT-IR分析 |
| 2.3.4 新型固化剂核磁共振波谱分析 |
| 2.3.5 新型固化剂官能团当量 |
| 2.3.6 合成工艺优化 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 新型固化剂固化反应动力学研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原材料 |
| 3.2.2 实验方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 固化动力学理论体系建立 |
| 3.3.2 DBA-AE的固化反应动力学推导 |
| 3.3.2.1 固化反应特征温度研究 |
| 3.2.2.2 固化动力学方程建立 |
| 3.3.3 PN-AE的固化反应动力学推导 |
| 3.3.3.1 固化反应特征温度研究 |
| 3.3.3.2 固化动力学方程建立 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 新型固化剂/环氧体系应用性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验 |
| 4.2.1 试剂与原料 |
| 4.2.2 设备与仪器 |
| 4.2.3 环氧层压板样条制备 |
| 4.2.4 测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 新合成固化剂/环氧层压板介电特性分析 |
| 4.3.2 新合成固化剂/环氧层压板热性能分析 |
| 4.3.3 新合成固化剂/环氧层压板机械性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表的论文和取得的成果 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（5）覆铜板用生物基环氧树脂的合成及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 |
| 1.2 生物基环氧树脂的研究进展 |
| 1.2.1 植物油环氧树脂 |
| 1.2.2 木质素环氧树脂 |
| 1.2.3 天然酚化物环氧树脂 |
| 1.2.4 其它生物基环氧树脂 |
| 1.3 覆铜板的研究进展 |
| 1.3.1 刚性覆铜板 |
| 1.3.2 挠性覆铜板 |
| 1.4 本课题的研究内容 |
| 第二章 马来海松酸环氧树脂的合成及其在覆铜板中的应用 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 试剂 |
| 2.2.2 仪器 |
| 2.2.3 马来海松酸的提纯 |
| 2.2.4 马来海松酸环氧树脂的合成 |
| 2.2.5 马来海松酸环氧树脂固化物的制备 |
| 2.2.6 纸基覆铜板的制备 |
| 2.2.7 测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 制备原理 |
| 2.3.2 马来海松酸提纯的影响因素 |
| 2.3.3 样品外观 |
| 2.3.4 样品结构表征 |
| 2.3.5 固化物热分析 |
| 2.3.6 马来海松酸环氧树脂替代量对凝胶化时间的影响 |
| 2.3.7 纸基覆铜板外观 |
| 2.3.8 纸基覆铜板的性能 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 二聚酸二缩水甘油酯的合成及其在覆铜板中的应用 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 试剂 |
| 3.2.2 仪器 |
| 3.2.3 二聚酸二缩水甘油酯的合成 |
| 3.2.4 纸基覆铜板的制备 |
| 3.2.5 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 制备原理 |
| 3.3.2 二聚酸二缩水甘油酯环氧值的影响因素 |
| 3.3.3 二聚酸二缩水甘油酯的红外表征 |
| 3.3.4 二聚酸二缩水甘油酯的热分析 |
| 3.3.5 二聚酸二缩水甘油酯的相容性 |
| 3.3.6 二聚酸二缩水甘油酯添加量对凝胶化时间的影响 |
| 3.3.7 纸基覆铜板的性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 结论 |
| 参考文献 |
| 在读期间公开发表的论文 |
| 致谢 |
（6）含酯基烯基化合物改性双马来酰亚胺树脂及其性能研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 引言 |
| 1.1 PCB用基板材料的发展历史 |
| 1.2 PCB所用树脂分类 |
| 1.2.1 酚醛树脂 |
| 1.2.2 环氧树脂 |
| 1.2.3 氰酸酯树脂 |
| 1.2.4 其他高性能树脂 |
| 1.3 BMI树脂的发展概况 |
| 1.4 BMI树脂的应用 |
| 1.4.1 绝缘材料 |
| 1.4.2 航空航天结构材料 |
| 1.4.3 耐磨材料 |
| 1.5 BMI树脂的改性 |
| 1.5.1 芳香族二元胺扩链改性 |
| 1.5.2 热塑性树脂改性 |
| 1.5.3 热固性树脂改性 |
| 1.5.4 橡胶改性 |
| 1.5.5 无机粒子材料改性 |
| 1.5.6 合成新型BMI单体 |
| 1.5.7 烯丙基化合物共聚改性 |
| 1.6 本论文的背景与研究内容 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 表征技术以及分析测试方法 |
| 2.3 两种单体的合成与表征 |
| 2.3.1 两种单体的合成 |
| 2.3.2 两种单体的表征 |
| 2.4 BMI树脂浇筑体的制备 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 改性后BMI树脂性能研究 |
| 3.1 BMI预聚体的固化行为研究 |
| 3.2 改性BMI预聚体的流变分析 |
| 3.3 改性BMI树脂的动态力学性能研究 |
| 3.4 改性BMI树脂体系的热稳定性研究 |
| 3.5 改性BMI树脂的介电性能研究 |
| 3.6 改性BMI树脂的拉伸剪切强度分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 改性BMI树脂基覆铜板的性能研究 |
| 4.1 覆铜板的制备和刻蚀方法 |
| 4.2 覆铜板的DMA分析 |
| 4.3 覆铜板的TGA分析 |
| 4.4 覆铜板的电学性能和吸水率的分析 |
| 4.5 覆铜板的粘接性能 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 致谢 |
（7）耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 覆铜箔板发展概况 |
| 1.1.1 覆铜板的生产发展进程 |
| 1.1.2 覆铜板的未来发展趋势 |
| 1.2 高频线路板覆铜板常用的基体树脂 |
| 1.2.1 聚苯醚树脂 |
| 1.2.2 氰酸酯树脂 |
| 1.2.3 聚四氟乙烯树脂 |
| 1.3 铜箔 |
| 1.4 增强材料 |
| 1.5 本课题研究意义与内容 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 PPO/CE树脂体系及其复合材料的性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料与仪器设备 |
| 2.2.1 主要实验仪器 |
| 2.2.2 主要实验设备 |
| 2.2.3 主要实验原料 |
| 2.3 PPO/CE树脂体系的制备 |
| 2.3.1 PPO/CE树脂体系配方 |
| 2.3.2 PPO/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
| 2.4 PPO/CE树脂体系的性能研究 |
| 2.4.1 粘度-温度依赖性的研究 |
| 2.4.2 凝胶化时间与表观活化能的研究 |
| 2.5 PPO/CE覆铜箔板复合材料的制备与性能研究 |
| 2.5.1 半固化片的制备 |
| 2.5.2 覆铜箔层压板的制备 |
| 2.5.3 覆铜箔层压板的性能测试 |
| 2.5.4 覆铜箔层压板的性能测试结果与讨论 |
| 2.6 小结 |
| 第三章 SA90/CE树脂体系及其复合材料的性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原料与仪器设备 |
| 3.2.1 主要实验原料 |
| 3.3 SA90/CE树脂体系的制备 |
| 3.3.1 SA90/CE树脂体系配方 |
| 3.3.2 SA90/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
| 3.4 SA90//CE树脂体系的性能研究 |
| 3.4.1 粘度-温度依赖性的研究 |
| 3.4.2 凝胶化时间的测试与表观活化能的研究 |
| 3.5 覆铜箔层压板的性能测试结果与讨论 |
| 3.5.1 剥离强度的测试与分析 |
| 3.5.2 弯曲强度的测试与分析 |
| 3.5.3 拉伸强度的测试与分析 |
| 3.5.4 介电常数和介电损耗因子的测试与分析 |
| 3.5.5 表面电阻和体积电阻率的测试与分析 |
| 3.5.6 吸水率的测试与分析 |
| 3.5.7 288℃焊锡测试与分析 |
| 3.6 小结 |
| 第四章 催化剂对SA90/CE覆铜箔板的性能影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验原料与仪器设备 |
| 4.3 SA90/CE树脂体系的制备 |
| 4.3.1 SA90/CE树脂体系配方 |
| 4.3.2 SA90/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
| 4.4 SA90//CE树脂体系的性能研究 |
| 4.4.1 凝胶化时间的测试结果与讨论 |
| 4.5 覆铜箔板复合材料的性能测试及分析 |
| 4.5.1 覆铜板的力学性能的测试及分析 |
| 4.5.2 介电常数和介电损耗因子的测试与分析 |
| 4.5.3 吸水率的测试与分析 |
| 4.5.4 288℃焊锡测试与分析 |
| 4.6 小结 |
| 第五章 交联剂对SA90/CE覆铜箔板的性能影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验原料与仪器设备 |
| 5.3 SA90/CE树脂体系的制备 |
| 5.3.1 SA90/CE树脂体系配方 |
| 5.3.2 SA90/CE树脂体系制备工艺与固化工艺 |
| 5.4 覆铜箔板复合材料的性能测试及分析 |
| 5.4.1 覆铜板的力学性能的测试及分析 |
| 5.4.2 介电常数和介电损耗因子的测试与分析 |
| 5.4.3 吸水率的测试与分析 |
| 5.4.4 288℃焊锡测试与分析 |
| 5.5 小结 |
| 第六章 总结 |
| 参考文献 |
| 在读期间发表论文及申请专利 |
| 致谢 |
（8）基于覆铜板胶粘剂的耐热性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 覆铜板的分类及国内外发展的现状 |
| 1.2.1 覆铜板的简介 |
| 1.2.2 覆铜板的分类 |
| 1.2.3 铜板胶粘剂的耐焊性和CTI值（耐漏电起痕） |
| 1.2.4 覆铜板用树脂研究现状 |
| 1.3 耐高温胶粘剂 |
| 1.3.1 耐高温环氧树脂胶粘剂 |
| 1.3.2 耐高温酚醛树脂胶粘剂 |
| 1.3.3 耐高温有机硅胶粘剂 |
| 1.3.4 聚酰亚胺胶粘剂 |
| 1.3.5 其他含氮杂化类胶粘剂 |
| 1.4 纳米材料改性胶粘剂 |
| 1.5 热固性树脂增韧改性体 |
| 1.6 本课题的研究意义 |
| 1.7 本课题的研究内容 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验试剂 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验方法 |
| 第三章 覆铜板胶粘剂的热降解过程分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 纸基铜箔胶粘剂热分解 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 缩醛结构对改性聚乙烯醇缩丁醛耐热性的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原材料 |
| 4.2.2 聚乙烯醇缩丁醛的红外光谱分析 |
| 4.2.3 聚乙烯醇缩丁醛的核磁共振波谱分析 |
| 4.2.4 聚乙烯醇缩丁醛的GPC分析 |
| 4.2.5 聚乙烯醇缩丁醛的热重分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 白炭黑对胶粘剂性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 白炭黑对胶粘剂耐热性能的影响 |
| 5.3 白炭黑对胶粘剂浸焊时间和CTI值的影响 |
| 5.3.1 白炭黑用量对胶粘剂浸焊时间和CTI值的影响 |
| 5.3.2 固化温度对胶粘剂的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（9）桐油衍生物的制备与表征（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 桐油概况 |
| 1.3 基于桐油的研究进展 |
| 1.3.1 桐油毒理性研究 |
| 1.3.2 桐油掺杂检测研究 |
| 1.3.4 桐油药性研究 |
| 1.4 桐油及衍生物改性的研究进展 |
| 1.4.1 桐油改性酚醛树脂 |
| 1.4.2 桐油改性环氧树脂 |
| 1.4.3 桐油合成环氧树脂固化剂 |
| 1.4.4 桐油改性醇酸树脂 |
| 1.4.5 桐油制备生物柴油 |
| 1.4.6 桐油共聚树脂 |
| 1.4.7 桐油氧化聚合反应改性及应用 |
| 1.5 研究背景内容及意义 |
| 1.5.1 课题研究意义和目的 |
| 1.5.2 课题研究内容 |
| 第二章 桐油皂化工艺探讨及动力学研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原理 |
| 2.2.1 桐油水解工艺 |
| 2.2.2 皂化反应历程 |
| 2.2.3 反应动力学分析 |
| 2.3 材料与方法 |
| 2.3.1 试剂与仪器 |
| 2.3.2 桐油皂化工艺探讨 |
| 2.3.3 皂化动力学研究 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 单因素实验 |
| 2.4.2 正交实验 |
| 2.4.3 反应动力学方程的建立 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 桐酸的精制工艺探讨 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原理 |
| 3.2.1 尿素包合法原理 |
| 3.2.2 低温结晶法原理 |
| 3.3 材料与方法 |
| 3.3.1 原料与试剂 |
| 3.3.2 实验仪器 |
| 3.3.3 实验方法 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 皂化产物分离方案的确定 |
| 3.4.2 脂肪酸定性定量分析 |
| 3.4.3 尿素包合法 |
| 3.4.4 低温结晶法 |
| 3.4.5 桐酸的结构表征 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 桐酸对丙烯酸酯类乳液的改性研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 乳液配方的设计 |
| 4.3 材料与方法 |
| 4.3.1 原料与试剂 |
| 4.3.2 实验仪器与装置图 |
| 4.3.3 实验方法 |
| 4.3.4 乳液性能测定及结构表征 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 乳液聚合工艺探讨 |
| 4.4.2 桐酸对乳液的改性初探 |
| 4.4.3 乳液的红外表征 |
| 4.4.4 乳液涂膜的 DSC 分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 磺化桐酸的合成及表征 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 反应机理 |
| 5.3 材料与方法 |
| 5.3.1 原料与试剂 |
| 5.3.2 实验仪器 |
| 5.3.3 实验方法 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 磺化方案的确定 |
| 5.4.2 磺化产物的分离 |
| 5.4.3 磺化桐酸的红外表征 |
| 5.4.4 磺化过程的紫外分析 |
| 5.4.5 磺化桐酸的表面活性研究 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 |
| 个人简历和论文发表情况 |
四、溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究（论文参考文献）
- [1]高频覆铜板用改性聚苯醚树脂的制备及性能研究[D]. 石凯. 西安科技大学, 2021(02)
- [2]覆铜箔板特种环氧树脂的研制与性能研究[D]. 李汉文. 东华大学, 2021(01)
- [3]覆铜板用树脂体系的耐CAF性能研究[A]. 李杨,刘耀,李枝芳. 第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集, 2020
- [4]新型低介电环氧树脂固化剂的合成及性能研究[D]. 刘耀. 山东大学, 2019(09)
- [5]覆铜板用生物基环氧树脂的合成及性能研究[D]. 孙熠昂. 山东理工大学, 2019(03)
- [6]含酯基烯基化合物改性双马来酰亚胺树脂及其性能研究[D]. 曹智博. 吉林大学, 2018(12)
- [7]耐高温氰酸脂基覆铜箔板的研制[D]. 孙兆琪. 东华大学, 2017(05)
- [8]基于覆铜板胶粘剂的耐热性研究[D]. 江思达. 华南理工大学, 2010(03)
- [9]桐油衍生物的制备与表征[D]. 林珍红. 福州大学, 2010(06)
- [10]PCB用材料的演变[J]. 蔡积庆. 印制电路信息, 2008(10)