残余应力论文

高密度电子封装器件温度分布研究

一、高密度电子封装器件的温度分布研究（论文文献综述）王娇娇[1]（2021）在《高功率半导体激光器封装结构优化及散热特性研究》文中研究表明随着现代科学和工程技术的不断进步,人们...